报道称，距美国《芯片与科学法案》出台已有一年多时间，拜登政府21日提出国家先进封装制造计划，准备为此投入30亿美元，这将是该法案的首个研发投资项目。根据英特尔的数据，如今美国仅占全球封装产能的3%。英特尔希望在未来将封装打造为核心环节之一，以提升自身竞争力。

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