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中上协报告显示:上市公司日趋聚焦主业 研发投入持续增长

2024-07-19 18:28:18 | 来源:来源:世界杯盘口APP
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  [环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称,为培养拥有尖端半导体技术的人才,日美两国政府将加强合作。共同社称,考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”,两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面,实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在,所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。

  事实上,2020年时,美方就同意向台出售“弹簧刀”小型无人机系统。但当时台方采购重心在海马斯多管火箭系统、M109A6自走炮,以及美国要求的海军机动鱼叉反舰导弹系统,所以未考量“弹簧刀”小型无人机系统。


  
(责编:90vs即时比分移动版)

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