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2024-08-14 17:50:22 | 来源：来源：博尊体育app
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报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。共同社分析称，目前较为可行的方案是，双方向拥有高技术能力的研究机构或企业互派研究人员和学生。
#1月8日香港与内地首阶段通关#[#香港公布与内地通关首阶段安排#]今天（5日），香港特区行政长官李家超召开记者会，公布香港与内地“通关”首阶段安排。
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